实用新型已授权

一种印制电路板的电镀装置

📄 申请号：CN202322093172.5 📄 发布日：2026/08/28

著录项目信息

申请日

2023-08-05

公开号

CN220550258U

公开日

2024-03-01

申请人

深圳市华盛阳科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

C25D19_00

IPC 分类号

C25D19_00 , C25D17_02 , C25D17_06 , C25D21_10 , C25D5_10 , C25D7_00 ,

技术画像

所属领域

电镀设备电镀设备印制电路板制造电镀工艺

应用场景

印制电路板制造, 电子元器件制造, 电镀加工, 表面处理

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摘要

本实用新型属于印制电路板电镀技术领域，尤其涉及一种印制电路板的电镀装置，包括主体框架和设置在主体框架外部的导向机构，所述导向机构还包括旋转组件、导向组件和电镀组件；所述旋转组件包括工作电机、旋转支架和旋转筒，所述主体框架的顶端固定连接有工作电机，所述工作电机的输出端安装有旋转支架，该印制电路板的电镀装置通过设置连接柱和工作槽，旋转筒转动带动八组导向槽同步转动，导向槽转动带动连接柱沿环形方波状的工作槽外壁滑动，连接柱滑动带动运动支架沿工作槽外壁同步滑动，通过工作槽的波峰和波谷带动运动支架底端的加工电路板进行旋转的同时进行升降，对加工电路板进行持续有序电镀操作，便于对加工电路板批量电镀。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种印制电路板蚀刻装置

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