发明专利已授权

一种碳化硅炉及其焊接工艺

📄 申请号：CN202310568821.4 📄 发布日：2026/08/21

著录项目信息

申请日

2023-05-19

公开号

CN116604163B

公开日

2024-07-05

申请人

迪森(常州)能源装备有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K11_36

IPC 分类号

B23K11_36

技术画像

所属领域

半导体设备半导体设备焊接工艺炉体结构

应用场景

碳化硅晶体生长, 半导体材料制备, 高温热处理工艺, 电力电子器件制造

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摘要

本发明公开了一种碳化硅炉及其焊接工艺，该碳化硅炉包括炉体、安装在炉体上的炉盘及盖在炉盘上的盖板，炉盘与盖板之间设有隔水条，隔水条、炉盘、盖板均为导电材料，隔水条与炉盘之间的接触面采用氩弧焊方式焊接固定，炉盘上设有安装槽，盖板容置在安装槽内并与隔水条相抵接，隔水条与盖板之间的接触面采用电阻焊方式熔合焊接固定。上述碳化硅炉通过隔水条与盖板之间采用电阻焊方式熔合连接，两者的接触面连接紧密，从而去除了传统技术在盖板上的开孔的问题，避免了传统技术焊接后由于焊缝缺陷而导致渗水的现象发生。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

模块化绿色建筑建造方法

当前第 / 件

一种用于电子产品缠绕胶带的装置和方法

同领域国内专利 · IPC: (B23K11_36)

B23K11_00 B23K11_02 B23K11_04 B23K11_06 B23K11_10 B23K11_11 B23K11_14 B23K11_25 B23K11_30 B23K11_31 B23K11_36 覆盖11个领域

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