实用新型已授权

一种能存放不同规格的芯片用存放装置

📄 申请号：CN202323061996.0 📄 发布日：2026/08/13

著录项目信息

申请日

2023-11-14

公开号

CN221478022U

公开日

2024-08-06

申请人

深圳市千威亚科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65D25_10

IPC 分类号

B65D25_10 , B65D25_38 , B65D85_90 , B65D43_02 ,

技术画像

所属领域

半导体芯片存储半导体芯片存储电子元器件承载防静电存储

应用场景

半导体制造, 芯片仓储物流, 电子元器件管理, 半导体封装测试

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摘要

本实用新型涉及存放装置技术领域，公开了一种能存放不同规格的芯片用存放装置，包括主体，所述主体顶部设置有防护机构，所述防护机构正面设置有保护机构，所述主体包括有气缸，所述气缸固定连接在主体的左侧，所述气缸输出端固定连接有滑杆，所述滑杆远离气缸的一端固定连接有固定板，所述固定板右侧开设有固定槽。本实用新型通过控制固定器可以使固定器不将固定柱锁紧，通过移动盖子可以使连接板与凹槽分离从而使盖子脱离主体，若是需要取出芯片可以控制控制按键使气缸工作，通过气缸工作使固定槽与芯片分离，通过控制控制按键可以使伸缩板向上移动，通过伸缩板向上移动可以使芯片向上移动，这样可以配合夹持器将芯片取出。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种方便定位的芯片加工用打标机

当前第 / 件

一种芯片加工用钻孔装置

同领域国内专利 · IPC: (B65D25_10)

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