实用新型已授权

一种柔性电路板用绝缘薄膜贴合机构

📄 申请号：CN202323519254.8 📄 发布日：2026/08/10

著录项目信息

申请日

2023-12-22

公开号

CN221784407U

公开日

2024-09-27

申请人

珠海市浩东电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_28

IPC 分类号

H05K3_28

技术画像

所属领域

柔性电路板制造柔性电路板制造贴合设备电子制造自动化

应用场景

柔性电路板生产, 电子元器件封装, 电路板绝缘处理, 消费电子制造

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型属于柔性电路制作领域，具体的说是一种柔性电路板用绝缘薄膜贴合机构，包括底座，所述底座的顶部设置有排气机构，所述底座的一侧设置有固定机构；通过设置排气机构，能够对绝缘薄膜贴合时产生的小气泡进行穿刺压平，通过第二电液推杆带动安装板下降，使细针下降到正常贴合完成绝缘薄膜的柔性电路板的高度处，此时由于气泡的高度会高于平均厚度，从而气泡将被细针穿刺，然后通过第三电液推杆带动滚轮支架下降，并带动挤压筒下降，在工件座从第二安装架中通过的时候，挤压筒对柔性电路板挤压，从而将被刺穿的气泡压平，从而避免人工穿刺气泡时可能导致刺到电路板的情况产生，并且减少工作人员的工作量，提高工作效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种柔性电路板保护膜模切件

当前第 / 件

一种道路整修勘探测量装置

同领域国内专利 · IPC: (H05K3_28)

H05K3_00 H05K3_02 H05K3_04 H05K3_06 H05K3_10 H05K3_12 H05K3_18 H05K3_22 H05K3_24 H05K3_26 H05K3_28 H05K3_30 H05K3_303 H05K3_32 H05K3_34 H05K3_341 H05K3_36 H05K3_40 H05K3_42 H05K3_46 覆盖20个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：17 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)