发明专利 已授权

一种可拼装式高低温真空箱

📄 申请号:CN201910425840.5 📄 发布日:2026/08/04

著录项目信息

申请日
2019-05-21
公开号
CN110261288B
公开日
2024-06-18
申请人
浙江工业大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

材料性能测试, 电子元器件可靠性试验, 航空航天环境模拟, 科研实验

摘要

本发明公开了一种可拼装式高低温真空箱,包括底板、顶板、基础侧板、基础面板、密封方环和Z型密封条,所述基础侧板设置有至少两块且每块基础侧板的形状结构完全一致,基础侧板构成真空箱的左右两个面,所述基础面板设置有至少两块且每块基础面板的结构形状完全一致,基础面板构成真空箱的前后两个面,由底板、顶板、偶数块基础侧板和偶数块基础面板共同拼装成可拼装式真空箱;每块基础侧板、每块基础面板和每块顶板的内部均设置有用于设置热管的空腔;本发明可以针对特定的被测对象拼接出不同大小的高低温真空箱,提高了高低温真空箱的适应性,增强了高低温真空箱使用时的空间利用率。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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