发明专利 已授权

一种具有梯度分布研磨盘去除函数的计算方法

📄 申请号:CN201710010635.3 📄 发布日:2026/08/04

著录项目信息

申请日
2017-01-06
申请人
浙江工业大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 光学元件加工, 精密机械加工, 化学机械抛光, 工业自动化

摘要

本发明公开了一种具有梯度分布研磨盘去除函数的计算方法,包括如下步骤:1)假设加工工件在研抛盘上任意位置上的去除量、确定加工工件与研抛盘在任意位置的相对速度和接触压力;2)确定研抛盘的弹性模量的梯度分布函数,根据研抛盘的粘磨层制备材料的组成成分,确定滞留时间函数,并计算Preston函数参数KP,3)根据Preston方程dH=KP×Pi×Vi×dt得到所要加工材料在研抛盘上任意位置的去除量H(r,z)计算公式。本发明用于加工的研抛盘可以同时完成研磨和抛光工序,研抛盘的径向和轴向都具有弹性模量的梯度分布,可以实现工件的按需去除;用于研抛盘的去除函数的预测模型可以最大程度的利用研抛盘的梯度分布的特点,提高加工效率和加工质量。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20190222
✅ 授权
20170912
?? 实质审查的生效 :
20170818
📄 公开

同领域国内专利 · IPC: (B24D7_14)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:68 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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