发明专利已授权

微电子电路封装测试结果的远程传输方法及装置

📄 申请号：CN202210020482.1 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2022-01-10

公开号

CN114374621B

公开日

2023-09-12

申请人

成都航空职业技术学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H04L43_02

IPC 分类号

H04L43_02 , H04L43_08 , H04W28_06 ,

技术画像

所属领域

微电子封装微电子封装集成电路测试远程数据传输

应用场景

半导体封装测试, 芯片测试, 远程设备监控, 工业数据采集, 智能制造

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摘要

本发明公开了一种微电子电路封装测试结果的远程传输方法及装置，该方法包括如下步骤：由具有无线传输功能的第一封装测试装置以及第二封装测试装置收集微电子电路封装测试结果；由第一封装测试装置计算第一封装测试装置收集的微电子电路封装测试结果的第一数据大小；由第二封装测试装置计算第二封装测试装置收集的微电子电路封装测试结果的第二数据大小；在确定第一数据大小之后，由第一封装测试装置传输第一数据大小的数据所需要的第一传输资源的数量；在接收到第一资源激活消息之后，由第一封装测试装置向封装测试结果接收装置发送第一数据；在接收到第二资源激活消息之后，由第二封装测试装置向封装测试结果接收装置发送第二数据。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种基于MPSOC的声学成像仪音频采集系统

当前第 / 件

一种用于大型薄壁零件的形变检测装置及方法

同领域国内专利 · IPC: (H04L43_02)

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