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发明专利
已授权
一种光纤光栅的封装结构
📄 申请号:CN202110197103.1
📄 发布日:2026/08/04
著录项目信息
申请日
2021-02-22
公开号
CN112946813B
公开日
2022-11-18
申请人
西安石油大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
G02B6_02
IPC 分类号
G02B6_02
技术画像
所属领域
光纤光栅
光纤光栅
光纤传感
光通信器件
应用场景
光纤通信, 光纤传感, 温度监测, 应变监测, 工业监控
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摘要
本发明公开了一种光纤光栅的封装结构,包括陶瓷插芯以及插接于陶瓷插芯两侧的光纤光栅本体,所述陶瓷插芯的外侧设置有与两个光纤光栅本体相配合的抗拉防脱分封装机构,所述抗拉防脱分封装机构包括套设在陶瓷插芯外侧的外壳,所述外壳由半圆上壳和半圆下壳组成,半圆下壳的顶部粘接固定有密封条,且密封条的顶部与半圆上壳的底部活动接触。本发明设计合理,操作简便,能够对连接处进行封装保护,便于快速同步对两个光纤光栅本体压固,能够有效避免因误拉等因素发生光纤光栅本体与陶瓷插芯脱分的现象,提高连接稳定性,从而提高其抗拉防脱性能,且便于快速对抗拉防脱分封装机构拆装循环利用,有利于使用。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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当前第 / 件
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