发明专利已授权

一种给电路板上锡的装置

📄 申请号：CN202010572994.X 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2020-06-22

申请人

郴州铭展科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_34

IPC 分类号

H05K3_34

技术画像

所属领域

电子制造设备电子制造设备锡焊设备电路板组装

应用场景

电路板制造, 电子元器件焊接, 电子组装, SMT贴片后处理

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摘要

本发明涉及一种上锡装置，尤其涉及一种给电路板上锡的装置。本发明要解决的技术问题是如何提供一种无需人工手动给电路板上锡的装置。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种给电路板上锡的装置，包括：底座板，其端部连接有架子；取料结构，底座板靠近架子的端部一侧安装有取料结构；锡池，底座板靠近架子的端部另一侧安装有锡池；成品桌，底座板靠近锡池的端部连接有成品桌；旋转机构，架子上安装有旋转机构；抓取机构，旋转机构上安装有抓取机构。本发明的空心摆臂杆顺时针转动能够先使两个夹臂夹住电路板，再使电路板进入锡池进行上锡，然后使上锡后的电路板从锡池内移出。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20221206

✅ 授权

20221125

⏳ 专利申请权的转移：

20201030

?? 实质审查的生效：

20201013

📄 公开

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