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一种递进式单晶硅片磨削加工装置及其加工方法

Name: 一种递进式单晶硅片磨削加工装置及其加工方法
Brand: 江苏矽腾半导体材料有限公司
SKU: 2025112636919
Availability: InStock

📄 申请号：CN202511263691.9 📄 发布日：2026/08/03

著录项目信息

申请日

2025-09-05

公开号

CN120734843B

公开日

2025-11-07

申请人

江苏矽腾半导体材料有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B24B7_22

IPC 分类号

B24B7_22 , B24B1_00 , B24B41_06 , B24B47_12 , B24B55_00 , B24B49_00 , B24B41_00 , B24B55_06 , B24B55_03 ,

技术画像

所属领域

单晶硅磨削加工晶圆减薄精密加工设备单晶硅

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 集成电路制造, 光伏硅片加工, 精密制造

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摘要

本发明涉及单晶硅片加工技术领域，特别涉及一种递进式单晶硅片磨削加工装置及其加工方法。包括储液罐与加工台，所述加工台上设置有横梁，所述横梁的中心处安装有第一电机；所述第一电机的输出端传动连接有十字支架，所述十字支架的底端设置有加工组件；所述加工组件包括第一联动轴，所述第一联动轴上套设有第一安装台，所述第一安装台上设置有电动转盘，所述电动转盘的中心处安装有第一电动推杆，所述第一电动推杆的输出端固定连接有磨削机构；通过第一电机带动十字支架转动，使加工组件转移至靠近单晶硅片的一侧，通过磨削机构与电动转盘配合对单晶硅片进行预设厚度值的递进式螺旋磨削加工。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN120734843B

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：70 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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