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本发明涉及芯片自动化检测技术领域，且公开了一种芯片自动化检测系统及方法，包括：记芯片内部的气泡在x光照射下所形成的图形为投影图形；对投影图形执行圆域规划策略，得到投影图形所在的圆，记为执行圆；获取执行矩形中所有的投影图形对应的执行圆，组成执行圆集；执行预划分策略，得到多个执行单元；针对任意一个执行单元；获取执行单元中执行圆的数量，记为第一侧面数量；当第一侧面数量>0，执行立体检测策略，得到执行截面上执行圆的体积；根据阈值比例，执行合格判定策略，判断芯片是否合格。通过用x光照射芯片的三个侧面，估算芯片内部的气泡数量，计算气泡空隙率判断芯片是否合格，简化检测步骤，提高检测的效率。