发明专利 审查中

一种电路板加工钻孔装置

📄 申请号:CN202210997344.9 📄 发布日:2026/07/28

著录项目信息

申请日
2022-08-19
公开号
CN115665986A
公开日
2023-01-31
申请人
陈振宇
法律状态
授权未缴费
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

印制电路板制造, 电子产品制造, 智能制造

摘要

本申请公开了一种电路板加工钻孔装置,属于电路板加工用设备技术领域。一种电路板加工钻孔装置,包括固定座,固定座一侧安装有升降驱动及承接壳体,承接壳体一侧固设有承载盘,承载盘上穿设有若干个驱动杆,驱动杆一端连接有转动轴,驱动杆另一端安装有钻头,转动轴上套接有齿轮,承接壳体内安装有带动机构,带动机构能够带动转动筒转动,转动筒内壁固定安装有内齿环,齿轮与内齿环啮合连接。本申请通过设置内齿环、齿轮以及带动机构,在对电路板进行加工的过程中,工作人员能够同时在电路板上钻出多个孔,使得工作人员能够更加便捷的对电路板进行加工,大大提高了对电路板加工的效率。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN115665986A

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:63 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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