发明专利已授权

适用超细金刚线的低密度宽距切割塑料衬板及其制备方法

📄 申请号：CN202210972867.8 📄 发布日：2026/07/28

著录项目信息

申请日

2022-08-15

公开号

CN115433432B

公开日

2025-09-26

申请人

江阴市嘉宇新材料有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C08L55_02

IPC 分类号

C08L55_02 , C08L25_12 , C08L35_06 , C08K5_107 , C08K3_30 , C08K3_32 , C08K5_55 , C08K5_20 , C08J3_22 , C08J9_00 , C07C69_63 , C07C67_14 ,

技术画像

所属领域

高分子材料高分子材料塑料加工复合材料

应用场景

光伏硅片切割, 半导体晶圆切割, 蓝宝石加工, 硬脆材料切割

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摘要

本发明涉及太阳能硅晶片切割技术，用于解决现有的切割衬板容易出现材质不稳定、耐切程度不一致，造成切透和退刀时，线弓不稳定；衬板材质润滑不足，容易造成对金刚线的摩擦损伤，使金刚线线径不匀，从而出现断线、跳线等情况的问题，具体涉及一种适用超细金刚线的低密度宽距切割塑料衬板及其制备方法；该制备方法中采用发泡母粒控制板材的密实度，确保了板材易切割且切割性能均一，并可调，解决了金刚线细线化后，宽距切割中加切的问题和切割透刀时线弓不一致的问题；金刚线切割本质上是金刚线与塑料板相互磨耗的过程，增加了的白色固体润滑剂、润滑助剂以及极压剂成分，保证了切割过程金刚线的爽滑和不伤金刚线。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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