发明专利 已授权

一种PCB多层堆叠生产用覆压装置

📄 申请号:CN202210106697.5 📄 发布日:2026/07/27

著录项目信息

申请日
2022-01-28
公开号
CN114340230B
公开日
2022-09-20
申请人
惠州市兴顺诚电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

多层印制电路板制造, 印制电路板生产, 电子制造, 电子元器件制造

摘要

本发明公开了一种PCB多层堆叠生产用覆压装置,属于线路板生产设备技术领域,包括支撑调节装置、覆压装置、联动装置、定位装置和工作台装置,所述支撑调节装置呈水平设置,所述覆压装置设置在支撑调节装置上,所述联动装置设置在覆压装置上,所述工作台装置设置在支撑调节装置上,所述定位装置设置在工作台装置上,所述覆压装置包括覆压架、覆压电机、第一覆压组件和第二覆压组件,所述覆压架设置在第一覆压组件上,所述覆压电机设置在覆压架上,所述第一覆压组件和第二覆压组件结构相同,本装置能够在产品覆压作业时,使得产品上下两方受到的压合力相同,从而不会造成产品受力不均,而导致产品之间产生缝隙,造成产品质量不合格的问题。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN114340230B

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为 13500.0 元,不含过户费。支持议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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¥13500.0 元
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:73 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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