发明专利已授权

一种热熔芯板预叠排版压合设备

📄 申请号：CN202311643306.4 📄 发布日：2026/07/27

著录项目信息

申请日

2023-12-01

公开号

CN117641776B

公开日

2024-06-21

申请人

惠州市兴顺和电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_46

IPC 分类号

H05K3_46

技术画像

所属领域

压合设备层压设备热熔压合工艺自动对位叠合系统压合设备

应用场景

印制电路板制造, 多层电路板层压, 电子基板加工, 电子元器件制造, 线路板生产

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摘要

本发明公开了一种热熔芯板预叠排版压合设备，属于电路板生产加工领域，包括工作台；设于所述工作台正上方的支撑板，所述工作台上设置有用于带动支撑板纵向移动的升降机构；以及设于工作台正下方的抬升板，所述抬升板下方设置有抬升机构用于带动抬升板纵向移动；所述工作台上设置有多个第一通孔，所述抬升板上还设置有多个第二通孔，多个第一通孔分别与多个第二通孔同轴设置，每一个第二通孔内均滑动设置有定位柱；所述定位柱中心部同轴设置有第一环形板，所述第一环形板与抬升板之间弹性连接，所述第一环形板下端同轴设置有环形管；所述支撑板上设置有多组用于固定铆钉的夹具；本申请保证了铆合过程中芯板和P片的定位精确度。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于改善线路板翘曲的装置

当前第 / 件

一种环保节能型绿色建筑结构体

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¥7500.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：27 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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