实用新型已授权

一种芯片散热结构

Name: 一种芯片散热结构
Brand: 西安云帆网络科技有限公司
SKU: 2025212455209
Availability: InStock

📄 申请号：CN202521245520.9 📄 发布日：2026/07/24

著录项目信息

申请日

2025-06-18

公开号

CN224627157U

公开日

2026-08-11

申请人

西安云帆网络科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H10W40_22

IPC 分类号

H10W40_22 , H10W40_47 ,

技术画像

所属领域

芯片散热技术芯片散热技术电子器件热管理芯片封装技术

应用场景

消费电子, 数据中心, 高性能计算, 通信设备, 汽车电子

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型公开了一种芯片散热结构，涉及芯片散热技术领域。包括：封装壳体，用于安装芯片；散热板，位于封装壳体内，与芯片接触；冷却液循环腔室，连接在封装壳体底部；若干第一翅片，一端与散热板连接，另一端进入冷却液循环腔室；若干第二翅片，与第一翅片位于冷却液循环腔室的端部连接，第二翅片为波浪形翅片；进液管和出液管，分别连接在冷却液循环腔室的相对两侧壁上。冷却液进入冷却液循环腔室与第二翅片进行接触，波浪形翅片增加湍流，提升散热效率，冷却液将第二翅片的热量吸收，通过出液管出去后再次冷却循环，冷却液循环腔室内的冷却液不断循环可以一直处于低温状态，提高散热效率。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN224627157U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种便于拆卸装配式建筑模具

当前第 / 件

一种农产品用转运装置

同领域国内专利 · IPC: (H10W40_22)

H10W40_22 H10W40_73 覆盖2个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：42 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)

一种芯片散热结构

著录项目信息

技术画像

所属领域

应用场景

摘要

常见问题

这项专利是否已经下证？

购买这项专利需要经过哪些流程？

该专利的转让价格是多少？

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H10W40_22)

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

一种水溶性废料溶液槽内加热装置

一种生活垃圾处理的低温催化分解装置

一种摩托车零件生产用清洗装置

服务项目

资源中心

关于柿子坊