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本实用新型公开了一种芯片散热结构，涉及芯片散热技术领域。包括：封装壳体，用于安装芯片；散热板，位于封装壳体内，与芯片接触；冷却液循环腔室，连接在封装壳体底部；若干第一翅片，一端与散热板连接，另一端进入冷却液循环腔室；若干第二翅片，与第一翅片位于冷却液循环腔室的端部连接，第二翅片为波浪形翅片；进液管和出液管，分别连接在冷却液循环腔室的相对两侧壁上。冷却液进入冷却液循环腔室与第二翅片进行接触，波浪形翅片增加湍流，提升散热效率，冷却液将第二翅片的热量吸收，通过出液管出去后再次冷却循环，冷却液循环腔室内的冷却液不断循环可以一直处于低温状态，提高散热效率。

本实用新型公开了一种用于CPU芯片的散热结构，包括主体，所述主体的底部固定连接有主板，主体的内部开设有环形空腔，主体在环形空腔的内部固定连接有若干固定块，若干所述固定块的一侧固定连接有同一个储液仓，所述储液仓的内部设有水泵，主体的底部内壁固定连接有安装架，所述安装架的顶部固定连接有针脚板，安装架的中部固定连接有导热板，所述针脚板与所述导热板之间设有凝胶，导热板底部固定连接有循环管。本实用新型通过设置储液仓、固定块、安装架、循环管、导热板、凝胶、针脚板、风扇、固定架、接触架、限位杆、弹簧、转杆、连接板、防护网，使用本装置时，本装置水冷导热，风冷散热，作业效率高，效果好，操作简单，稳定实用。