发明专利已授权

宽幅多层Cu-CuMo70-Cu复合材料的制备方法

📄 申请号：CN201310738226.7 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2013-12-25

公开号

CN103706797B

公开日

2016-08-24

申请人

西安理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B22F7_04

IPC 分类号

B22F7_04 , C22F1_08 ,

技术画像

所属领域

金属基复合材料金属基复合材料粉末冶金轧制复合

应用场景

电子封装, 热管理材料, 散热基板, 大功率器件, 电力电子

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摘要

宽幅多层Cu?CuMo70?Cu复合材料的制备方法，将预处理过的CuMo70板材放在模具中，然后将CuNi10材料和表面处理过的Cu材料一同放置在石墨坩埚中，将石墨坩埚置于模具之上并一起放在真空烧结炉中进行熔渗烧结后保温，最后除去多余的Cu，在650?900℃下多道次轧制即得。本发明制备方法，利用金属Cu与CuMo70合金在膨胀系数和熔点上的差别，在Cu与CuMo70之间加入适量第三组元CuNi10材料实现两者高强度的冶金结合，经过真空高温烧结和缓慢冷却，形成的双金属复合材料除了具有金属Cu和CuMo70合金的各自性能优点外，同时还具有较高的结合强度，其界面结合强度可达200Mpa以上。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

含氟螯合剂及其制备方法和应用

当前第 / 件

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