发明专利已授权

一种还原球磨后铜氢化钛硼复合粉末的方法

📄 申请号：CN201710656420.9 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2017-08-03

公开号

CN107584129B

公开日

2019-07-23

申请人

西安理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B22F9_04

IPC 分类号

B22F9_04 , B22F9_22 ,

技术画像

所属领域

复合粉末制备复合粉末制备粉末冶金技术化学还原工艺

应用场景

粉末冶金制品, 钛铜合金制备, 金属3D打印原料, 焊接材料, 复合材料增强相

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摘要

本发明公开了一种还原球磨后铜‑氢化钛‑硼复合粉末的方法，首先在球磨机中加入Cu粉、TiH2粉和B粉以及过程控制剂，球磨为复合粉末，球磨结束后将复合粉末过筛、干燥；然后将复合粉末均匀铺到刚玉方舟中，在H2气氛保护炉中进行还原。本发明提供了精确还原球磨后的Cu‑TiH2‑B复合粉末的方法，还原后复合粉末中仅Cu粉被还原，TiH2未分解，没有其他杂质相混入，且复合粉末保持为颗粒状，具有很好的流动性，有利于后续的烧结致密化以及提高复合材料的力学和物理性能。并且还原后粉末含氧量低，适宜做后续制备复合材料烧结用粉末。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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