发明专利已授权

地暖集成化用高导热抗弯折水泥基材料及其制备方法

📄 申请号：CN201710882441.2 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2017-09-26

公开号

CN107500672B

公开日

2020-09-11

申请人

北京易飞睿科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C04B28_04

IPC 分类号

C04B28_04 , C04B111_60 ,

技术画像

所属领域

水泥基复合材料水泥基复合材料高导热材料建筑功能材料

应用场景

地暖系统, 建筑供暖, 建筑楼地面工程, 节能建筑, 装配式建筑

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摘要

本发明提供一种地暖集成化用高导热抗弯折水泥基材料及其制备方法，该材料按照重量份组成包括：UEA膨胀剂0.8～1.6份，硅灰2.2～3.0份，羟丙基甲基纤维素(HPMC)0.02～0.04份，微丝钢纤维0.1～0.2份，石墨0.5～0.8份，钢渣5～8份，豆石10～20份，水泥20～30份，粉煤灰2～8份，天然砂40～60份，早强剂0.005～0.01份，水8～12份。制备方法包括：按照上述重量份组成配料；将UEA膨胀剂、硅灰、HPMC、微丝钢纤维、石墨、钢渣、豆石、水泥、粉煤灰、天然砂混合均匀成干料；将早强剂与水混合均匀后加入干料，再次混匀，装入模具中振捣密实成型，经脱模、养护、干燥后既得。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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