发明专利已授权

一种AgTiB₂触头材料及其制备方法

Name: 一种AgTiB 2 触头材料及其制备方法
Brand: 西安理工大学
SKU: 2018102586491
Availability: InStock

📄 申请号：CN201810258649.1 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2018-03-27

公开号

CN108546842B

公开日

2020-07-28

申请人

西安理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C22C5_06

IPC 分类号

C22C5_06 , C22C32_00 , C22C1_05 ,

技术画像

所属领域

电触头材料电触头材料金属基复合材料粉末冶金技术

应用场景

低压电器, 继电器, 接触器, 断路器, 电气开关设备

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摘要

本发明公开了一种AgTiB2触头材料，包括Ag，TiB2两种组分，所述Ag和TiB2的质量百分比为：TiB2 3～8％，Ag 92～97％，以上组分质量百分比之和为100％。本发明还公开了AgTiB2触头材料的制备方法：采用可溶性淀粉模板制粉首先Ag‑TiB2混合粉末，随即对混合粉末进行压制，烧结即获得TiB2含量为3～8％，Ag含量为92～97％的AgTiB2触头材料。该发明通过可溶性淀粉模板法提高了AgTiB2触头材料的组织均匀性，显著增强了AgTiB2触头材料的导电率、致密度和硬度，可更好地满足电触头的性能需求。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN108546842B

购买这项专利需要经过哪些流程？

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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