发明专利已授权

一种耐电弧侵蚀的银基电触头材料及其制备方法

Name: 一种耐电弧侵蚀的银基电触头材料及其制备方法
Brand: 西安理工大学
SKU: 2018102601627
Availability: InStock

📄 申请号：CN201810260162.7 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2018-03-27

公开号

CN108546843B

公开日

2020-05-22

申请人

西安理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C22C5_08

IPC 分类号

C22C5_08 , C22C32_00 , C22C1_05 , H01H1_023 ,

技术画像

所属领域

电触头材料电接触材料银基合金材料粉末冶金电触头材料

应用场景

低压电器, 继电器, 接触器, 开关设备, 汽车电器

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摘要

本发明公开了一种耐电弧侵蚀的银基电触头材料，包括Ag、Cu和TiB2三种组分，Cu、TiB2和Ag的质量百分比分别为5％‑20％，2％‑10％，70％‑93％，以上组分质量百分比之和为100％。本发明还公开了耐电弧侵蚀的银基电触头材料的制备方法：将按比例称取好的Ag粉、Cu粉和TiB2粉预先混粉，得到预混粉末；再将预混粉末放入三维混粉机中进行再次混粉，得到混合粉末；随后将得到的粉末放入模具中进行压制，制成压坯；最后将压坯烧结炉中进行烧结，随后烧结炉自然冷却至室温，即获得AgCu‑TiB2电触头材料。通过上述方法，本发明将TiB2引入到Ag‑Cu合金电触头材料中，采用粉末冶金法制备出了低成本的AgCu‑TiB2电触头材料，具有良好的导电导热性、优良的耐电弧侵蚀性、抗材料转移性和力学性能。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20200522

✅ 授权

20181016

?? 实质审查的生效：

20180918

📄 公开

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