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基于接触粘附剥离的金属表面微凹结构制造方法与装置

Name: 基于接触粘附剥离的金属表面微凹结构制造方法与装置
Brand: 杭州电子科技大学
SKU: 2018108181145
Availability: InStock

📄 申请号：CN201810818114.5 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2018-07-24

公开号

CN109108403B

公开日

2019-09-20

申请人

杭州电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23H1_00

IPC 分类号

B23H1_00 , B23H9_00 , B23K26_00 , B23K26_70 ,

技术画像

所属领域

微纳加工微纳加工金属表面处理微结构制造

应用场景

金属表面功能化, 摩擦学表面织构, 微纳制造, 模具加工, 精密制造

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摘要

本发明公开了基于接触粘附剥离的金属表面微凹结构制造方法与装置。目前还没有利用接触粘附剥离金属表面原理进行微凹结构制造的方法与装置。本发明通过对模板金属块和待加工金属块施加超声振动，并利用模板金属块和待加工金属块之间的温度差，促进待加工金属块表面原子层发生驰豫重组，使待加工金属块表面原子层向模板金属块表面微凸结构粘附；通过对待加工金属块表面粘附层进行多次的剥离，实现开设微凹结构的目的；通过高速摄像机与图像处理主机实现对微凸结构的检测；本发明微凹结构制造方法简便，使用环境安全，适用性较广。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN109108403B

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……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：53 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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