发明专利已授权

三维阻抗网络双面加载的慢波基片集成波导及其设计方法

📄 申请号：CN202110553726.8 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2021-05-20

申请人

西华大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01P3_16

IPC 分类号

H01P3_16 , H01P3_08 , H01P11_00 ,

技术画像

所属领域

基片集成波导基片集成波导慢波结构微波毫米波电路

应用场景

5G/6G无线通信, 毫米波通信, 雷达系统, 微波集成电路, 相控阵天线

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摘要

本发明提供三维阻抗网络双面加载的慢波基片集成波导，包括介质基片，介质基片的上下两个表面为金属敷层且介质基片两侧设置有金属化通孔阵列；介质基片的上表面金属敷层上设置有N个与其通过缺口电气连接的金属贴片，N个金属贴片、缺口和金属化通孔的组合构成环‑伞形立体阻抗网络，金属化通孔连接设置在下表面金属敷层的蛇形阻抗网络，蛇形阻抗网络包括横向蛇形线以及与其连接的纵向微带线，相邻的横向蛇形线以及纵向微带线对应连接。本发明可实现电场和磁场的双向分离，使基片集成波导获得更强烈的慢波效应，进而能够减小横向尺寸，获得更良好的小型化效果。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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