发明专利已授权

双参考型混合结构补偿温度效应影响的磁场传感系统

📄 申请号：CN202110975705.5 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2021-08-24

公开号

CN113805124A

公开日

2021-12-17

申请人

杭州电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01R33_032

IPC 分类号

G01R33_032

技术画像

所属领域

传感系统磁场传感技术传感器温度补偿技术传感器混合结构设计传感系统

应用场景

磁场检测与测量, 电流传感与监测, 工业自动化, 智能电网, 汽车电子

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摘要

本发明提出了一种双参考型混合结构补偿温度效应影响的磁场传感系统，本发明的回音壁模式光学谐振腔包含传感模式和参考模式两种谐振模式，并在光纤锥的前端或后端熔接了一个光纤气泡腔，形成双腔混合结构。本发明通过参考回音壁模式光学谐振腔参考模式的波长偏移量和光纤气泡腔谐振模式的波长偏移量，进行加权算法处理解算得到温度变化引起的谐振模式波长偏移量，并用解算的波长偏移量对回音壁模式光学谐振腔中传感模式由温度效应和待测磁场效应共同引起的谐振模式波长偏移量进行补偿修正，消除温度对传感系统的影响，准确解调出待测磁场信息。本发明克服了现有技术存在温度效应影响的缺点，同时还具有制备简单，易加工，微型化，可集成化等优点。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种基于电镀镍中间层的铜-钢复合结构的制备方法

当前第 / 件

基于变异系数的地理空间区域数据多尺度可视化方法

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：16 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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