发明专利已授权

一种采用光子烧结技术制备Cu/Cu6Sn5导电油墨的方法

📄 申请号：CN202111434143.X 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2021-11-29

公开号

CN113956721B

公开日

2023-02-03

申请人

陕西工业职业技术学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C09D11_52

IPC 分类号

C09D11_52 , B22F3_105 , B22F9_24 , B22F1_054 , B22F1_0545 , B22F1_17 , B22F1_10 , B22F9_04 , B82Y40_00 ,

技术画像

所属领域

导电油墨导电油墨光子烧结电子材料

应用场景

印刷电子, 柔性电子, 电子标签, 光伏电池, 传感器

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摘要

本发明公开了一种采用光子烧结技术制备Cu/Cu6Sn5导电油墨的方法，解决现有技术中导电油墨制备装置结构复杂，制造成本高、铜纳米颗粒易氧化，无法满足现有技术对导电油墨制造的大规模生产需求的技术问题。包括以下步骤：1）制备尺寸为20‑30nm纯Cu纳米颗粒；2）Cu纳米颗粒和Cu/Cu6Sn5核/壳颗粒混合物的制备：将Cu离子和Sn离子溶解在还原剂苯肼中，先升温至170℃反应，再升温至200℃反应，制得平均尺寸为2‑3μm颗粒混合物；3）制备初始油墨混合物：将分散剂加入颗粒混合物中，经球磨处理制成；4）采用光子烧结工艺制备复合油墨：在空气中，使用氙气灯产生的脉冲，对其复合油墨进行光子烧结，得到Cu/Cu6Sn5核/壳粒子复合油墨。可广泛应用于微电子技术领域。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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