发明专利 已授权

银纳米颗粒导电墨水烧结过程动态导热系数测量装置和方法

📄 申请号:CN202010161327.2 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2020-03-10
公开号
CN111239183B
公开日
2022-03-18
申请人
嘉兴大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

印刷电子, 电子元件制造, 材料热性能测试, 纳米材料研究, 导电墨水制备

摘要

本发明公开了一种银纳米颗粒导电墨水烧结过程动态导热系数测量装置和方法,包括精确控温加热平台、基板、掩盖基板、压板、注射泵组件、动力控制系统;墨水通过注射泵组件由动力控制系统进行控制,通过掩盖基板上的通孔对基板上的试样图案注入墨水;加热精确控温加热平台,测得不同温度下的银纳米颗粒墨水的电阻率,得到银纳米颗粒导电墨水烧结过程中的动态导热系数。本发明根据银在同一温度下的电阻率与导热系数正相关,从而计算出银纳米颗粒导电墨水在不同烧结温度下烧结图案的导热系数,即可得出银纳米颗粒导电墨水的动态导热系数,是银纳米颗粒导电墨水制备、烧结工艺参数优化等与打印导电图案质量提升的关键技术,具有十分重要的应用前景。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图2
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