发明专利已授权

一种多晶硅硅芯切割用下料装置

📄 申请号：CN202411230222.2 📄 发布日：2026/07/22

著录项目信息

申请日

2024-09-04

公开号

CN118721466B

公开日

2024-12-31

申请人

杨耀贵

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B28D5_02

IPC 分类号

B28D5_02 , B28D7_02 , B28D7_04 , B28D7_00 , B08B3_02 ,

技术画像

所属领域

硅芯切割切割设备自动下料机构多晶硅生产设备硅芯切割

应用场景

多晶硅制造, 硅芯切割加工, 光伏材料生产, 半导体材料加工

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摘要

本发明涉及切割硅芯用下料技术领域，且公开了一种多晶硅硅芯切割用下料装置，包括切割组件、硅芯、硅片、分隔组件、下料组件和清洗组件，切割组件用于对硅片进行切割，分隔组件用于将切割组件切割后形成的硅片进行分隔，清洗组件用于对硅片进行清洗，通过设置下料组件，提高了下料运转的工作效率，同时在下料时对硅片进行了清洗处理，且下料组件会在硅片进行清洗时将其转动使得硅片的清洗更加充分，便于后续的生产处理，提高了生产质量；通过设置第二转轴，便于改变硅片的轴向方位，有利于对硅片进行清洗更加充分；通过设置第三转轴，便于改变硅片的径向方位，有利于对硅片进行清洗和下料的操作。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：33 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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