硅芯切割 - 专利交易市场|柿子坊知识产权运营平台

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全部发明实用新型外观设计

法律状态：全部已授权审中

项目申报：全部报过没有报过

发明已授权

本发明涉及切割硅芯用下料技术领域，且公开了一种多晶硅硅芯切割用下料装置，包括切割组件、硅芯、硅片、分隔组件、下料组件和清洗组件，切割组件用于对硅片进行切割，分隔组件用于将切割组件切割后形成的硅片进行分隔，清洗组件用于对硅片进行清洗，通过设置下料组件，提高了下料运转的工作效率，同时在下料时对硅片进行了清洗处理，且下料组件会在硅片进行清洗时将其转动使得硅片的清洗更加充分，便于后续的生产处理，提高了生产质量；通过设置第二转轴，便于改变硅片的轴向方位，有利于对硅片进行清洗更加充分；通过设置第三转轴，便于改变硅片的径向方位，有利于对硅片进行清洗和下料的操作。

📄 2024112302222 📂 B28D5_02 👤 杨耀贵 📅 2024-09-04

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一种多晶硅硅芯切割用下料装置

2024112302222 · 杨耀贵

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