实用新型已授权

射频测试座的连接结构

📄 申请号：CN202321222430.9 📄 发布日：2026/07/21

著录项目信息

申请日

2023-05-19

公开号

CN220650712U

公开日

2024-03-22

申请人

成都科湃封装科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G01R1_04

IPC 分类号

G01R1_04 , G01R31_28 ,

技术画像

所属领域

射频测试座射频测试座电连接结构射频测试治具

应用场景

射频芯片测试, 半导体测试, 通信设备测试, 5G通信测试, 电子元器件测试

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摘要

本实用新型提供一种用于射频测试座的连接结构，涉及射频测试座相关技术领域，用于射频电路板的测试环节，包括：测试座，其上表面向下凹陷形成有用于容置射频电路板的容置槽；L型板，设置在测试座的旁边，L型板上安装有竖向布置的电动推杆；方管，水平布置在电动推杆的活动端，方管内插接有方杆；螺杆，设置在方管的端头位置处；及导电头，设置在螺杆的端头处，用于连接射频电路板上PAD焊盘和测试仪器上电性连接的测试线束。本实用新型具有如下的有益效果：省略了人员反复夹放的步骤，提高射频电路板测试效率；实现导电头可随射频电路板上PAD焊盘的位置进行调整，扩大适用范围。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于陶瓷基板的电镀降温装置

当前第 / 件

一种陶瓷管壳通断测试装置

同领域国内专利 · IPC: (G01R1_04)

G01R1_02 G01R1_04 G01R1_06 G01R1_067 G01R1_073 G01R1_18 G01R1_20 G01R1_22 G01R1_28 G01R1_30 G01R11_00 G01R11_02 G01R11_04 G01R11_24 G01R13_00 G01R13_02 G01R15_00 G01R15_04 G01R15_06 G01R15_12 G01R15_18 G01R15_20 G01R15_24 G01R19_00 G01R19_04 G01R19_12 G01R19_145 G01R19_155 G01R19_165 G01R19_17 G01R19_175 G01R19_25 G01R19_30 覆盖33个领域

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