实用新型 已授权

一种陶瓷管壳通断测试装置(电测设备、陶瓷管壳、半导体、集成电路封装、微电子、光电子器件、通信器件制造)

📄 申请号:CN202321222484.5 📄 发布日:2026/09/21

著录项目信息

申请日
2023-05-19
公开号
CN220650713U
公开日
2024-03-22
申请人
成都科湃封装科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

半导体封装测试, 电子元器件质量检测, 集成电路制造, 陶瓷管壳生产线, 电子设备可靠性测试

摘要

本实用新型提供一种陶瓷管壳通断测试装置,用于陶瓷管壳的PIN脚的通断测试,陶瓷管壳的两个相对的平行侧面上均等距固定有多个PIN脚,其通断测试装置包括:底座,其上设置有导电插槽和导向杆;及设置在底座上方的用于夹持陶瓷管壳的定位套。其中,定位套具有:一个半封闭的容纳空腔,以容置陶瓷管壳的一端;一个导向环,其可与导向杆滑动配合,以引导陶瓷管壳沿着导向杆轴向方向移动;及一个压持件,用于当陶瓷管壳插接在容纳空腔内时,压持并固定住陶瓷管壳。本实用新型具有如下的有益效果:实现使陶瓷管壳上的PIN脚快速与相应的导电插槽相对齐,提高陶瓷管壳通断测试效率;根据陶瓷管壳的宽度调整设备的位置,适用于对不同宽度的陶瓷管壳的需要。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
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