实用新型已授权

一种用于陶瓷基板的电镀降温装置

📄 申请号：CN202321222370.0 📄 发布日：2026/07/21

著录项目信息

申请日

2023-05-19

公开号

CN220643310U

公开日

2024-03-22

申请人

成都科湃封装科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

C25D17_02

IPC 分类号

C25D17_02 , C25D21_02 , C25D5_54 ,

技术画像

所属领域

陶瓷基板电镀设备温度控制冷却系统降温装置陶瓷基板

应用场景

陶瓷基板制造, 电子元件制造, 电镀工艺, 半导体封装, 工业冷却

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摘要

本实用新型提供一种用于陶瓷基板的电镀降温装置，包括：冷却槽和收集槽，冷却槽的上部设置有连接冷却液供液管路的进液管及连接冷却液排液管路的排液管，冷却槽设置有鞍座。冷却槽的上部位置安装有溢流管，溢流管的溢流口高度高于进液管及排液管的高度，溢流管另一端与收集槽相连通，收集槽的下部位置安装有排液阀。冷却槽内安装有用于封堵进液管的封堵件，封堵件能够在当收集槽中的冷却液达到预设高度时，自动封堵进液管，封堵件至少包括贴合在冷却槽内壁的堵板及与设置在收集槽中且与堵板相连接的漂浮块。本实用新型具有的有益效果：预防冷却液从冷却槽中溢出，实现对溢出的冷却液进行集中收集，打开排液阀后便可排出收集槽中的冷却液。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种倒角装置

当前第 / 件

射频测试座的连接结构

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：34 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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