实用新型 已授权

一种同频合路器结构

📄 申请号:CN202321820547.7 📄 发布日:2026/07/13

著录项目信息

申请日
2023-07-11
公开号
CN220209253U
公开日
2023-12-19
申请人
四川省天亚通科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

无线通信, 移动通信, 基站通信, 室内分布系统

摘要

本实用新型公开了一种同频合路器结构,涉及通信器材技术领域,解决了现有技术中的同频合路器在生产时不便于控制两条耦合棒之间的距离的技术问题。该同频合路器结构包括双面覆铜板,双面覆铜板包括第一覆铜面与第二覆铜面,第一覆铜面上设有第一耦合线,第一耦合线的两端分别为P1和P3,第二覆铜面上设有第二耦合线,第二耦合线的两端分别为P2和P4;单面覆铜板,单面覆铜板的数量为两个,两个单面覆铜板分别安装在双面覆铜板的两侧,且两个单面覆铜板的覆铜面均背离双面覆铜板设置。通过上述结构,通过耦合线代替现有技术中的耦合棒,P1与P2为输入端,P3与P4为输出端,通过双面覆铜板的厚度来控制两条耦合线之间的距离,生产更加方便,且精度更高。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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