实用新型 已授权

一种印制电路板蚀刻装置

📄 申请号:CN202520905642.X 📄 发布日:2026/07/09

著录项目信息

申请日
2025-05-09
公开号
CN224154424U
公开日
2026-04-21
申请人
苏州莱铧电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

印制电路板生产, 电子元器件制造, 线路板加工

摘要

本实用新型涉及电路板蚀刻技术领域,尤其涉及一种印制电路板蚀刻装置。其技术方案包括:所述蚀刻槽的两侧架设有支撑架,所述蚀刻槽的上方通过支撑架架设有转盘,所述转盘的一端设有传动杆,所述转盘通过连杆与连接销传动连接,所述电路板本体通过固定卡、连杆、转盘和连接销吊放在蚀刻槽内,多个电路板本体通过固定卡卡接固定之后,安装有电路板本体的固定卡通过连接销进行拼接组装。本实用新型能够使得电路板本体在蚀刻槽内进行升降运动,从而增加蚀刻液对电路板表面的冲刷效果,提高蚀刻效率和蚀刻质量。同时,该装置还具有结构简单、操作方便、适用性强等优点,能够满足不同规模和不同需求的电路板蚀刻生产要求。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN224154424U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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