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本发明公开了一种电子陶瓷封装用玻璃粉及其制备方法。包括以下重量百分比的组分：氧化铋20％‑40％、氧化硼2％‑10％、五氧化二磷20％‑30％、氧化锌5％‑10％、氧化铝1％‑8％、五氧化二钒20％‑30％、三氧化二钴1‑10％，余量为二氧化钛。本发明制备得到的玻璃粉具备结合力大、软化温度低、硬度高、热膨胀系数低、粒径分布均匀、且在封装界面处无裂纹的优点。

本发明公开了一种锆钛酸钡基电容器瓷料及其制备方法，该瓷料的分子式为：(1-y)Ba(ZrxTi1-x)O3-yBa(Zn1/3Nb2/3)O3；制法包括首先按摩尔比称量BaCO3、ZrO2、TiO2、ZnO和Nb2O5，通过固相反应法制得主晶相粉体，随后将主晶相粉体湿法球磨、造粒、模压成型制得片状坯体，最后经排胶、烧结制得锆钛酸钡基电容器瓷料。本发明的瓷料通过将锆钛酸钡和铌锌酸钡体系复配得到B位复合型钙钛矿结构单相固溶体瓷料，不仅具有高介电常数、低介电损耗的特点，且由于弥散相变的诱发使电容温度变化率满足Y5V标准。

一种无铅宽频下巨介电低损耗高绝缘电阻陶瓷材料的制备方法，SrCO3、La2O3、TiO2进行球磨、烘干，压块煅烧合成Sr1-xLaxTiO3粉体，然后将粉体再次进行球磨、烘干，依次进行120目过筛，形成过筛料；利用磨具压成块体后再利用冷等静压获得致密坯体。并将制好的坯体在氮气中烧结得到试样，再在空气中处理。利用本发明的方法得到的Sr1-xLaxTiO3无铅高介电低损耗宽频陶瓷材料不但在宽频下（0.1kHz-1MHz）具有巨介电常数（>25000）、低介电损耗（<0.035）、高的绝缘电阻（DC100V，R>109Ω）。且工艺简单，材料成本低，绿色环保，成为用作工业应用材料的重要候选材料。