专利交易市场

一种钒基无铅玻璃粉及其制备方法和应用，它涉及一种玻璃粉及其制备方法和应用。本发明的目的是要解决现有制备无铅浆料使用的玻璃粉玻璃转化温度高和粒径大，无铅浆料价格昂贵，不利于大规模生产，且使用现有的浆料制得的太阳能电池的转化效率低的问题。钒基无铅玻璃粉由V2O5、Bi2O3、P2O5、B2O3、SiO2、Na2O、Cu2O、ZnO、Al2O3、TiO2、Sb2O3、Li2O和Ag2O制备而成。方法：一、称料；二、混合；三、熔炼；四、淬火；五、分级。钒基无铅玻璃粉用于制备晶硅太阳能电池正面银浆料。本发明可获得一种钒基无铅玻璃粉。

一种环保型低熔点玻璃粉，由以下组分组成：20～45份ZnO、5～15份B2O3、40～65份P2O5、3～8份K2O、0.5～3份Li2O、1～3份Fe2O3和上述氧化物总质量1～3％的过渡族金属氧化物XOn，本发明在不添加铅元素的情况下，玻璃化转变温度十分接近铅玻璃，低温熔融性能好，添加过渡族金属氧化物XOn后，有助于提高玻璃体系的化学稳定性，调控玻璃的热膨胀系数。制得的玻璃粉体粒径细小，测得粒径(D50)在10μm左右热，膨玻胀璃系化数转在变7温3～度98T×g为103‑270/～℃4之20间℃，，具玻备璃良软好化的温润度湿＜性45、0化℃学，稳定性。

一种高强玻璃微珠的制备方法，通过化学熔盐强化方法制备高强玻璃微珠，弥补了传统玻璃微珠作为石油压裂支撑剂强度低，耐磨性差的缺点；按照本发明方法制备的玻璃微珠强度高，耐磨性好，圆球度高，高温高压下稳定好；本发明方法工艺简单，操作容易掌握，还可强化其它玻璃微珠，适应性广，适合工业生产。

本发明公开了一种高电导玻璃粉及其制备方法，及基于其的钛酸钡基玻璃陶瓷及其制备方法。该发明固相法制备0.85BaTiO3-0.15Bi(Mg2/3Nb1/3)O3(BTBMN)在陶瓷粉体，熔融法在900℃～1000℃制备低熔点高电导玻璃B2O3-Na2B4O7-Na2SiO3(BNN)玻璃，高温取出淬火制得玻璃，固相法制备BTBMN-x BNN(BG)玻璃陶瓷，其中x表示BNN玻璃的质量分数，且1％≤x≤12％。通过调节玻璃添加量在850℃～1225℃烧结获得致密的BG玻璃陶瓷。该玻璃陶瓷的电场强度达到240kV/cm，可释放能量密度能够达到1.26J/cm3，储能效率能够达到81％，在-61℃～275℃温度范围内满足容温变化率|ΔC/C25℃|≤15％，介电常数温度稳定性良好，满足一般电容器工作的温度稳定性需求。本发明的玻璃陶瓷材料制备工艺简单、技术成熟，适合工业化生产，得到的玻璃陶瓷击穿强度高，温度稳定性好。

本发明公开了一种电子陶瓷封装用玻璃粉及其制备方法。包括以下重量百分比的组分：氧化铋20％‑40％、氧化硼2％‑10％、五氧化二磷20％‑30％、氧化锌5％‑10％、氧化铝1％‑8％、五氧化二钒20％‑30％、三氧化二钴1‑10％，余量为二氧化钛。本发明制备得到的玻璃粉具备结合力大、软化温度低、硬度高、热膨胀系数低、粒径分布均匀、且在封装界面处无裂纹的优点。

本发明涉及一种钙硼硅玻璃粉基复合瓷粉及其制备工艺，本发明中采用低含量的三氧化二硼提高了玻璃的软化点，为烧结体中的气体排放提供适当的通道，添加氧化铝的目的是为了提高玻璃的析晶温度，而氟化钙的添加有利于提高玻璃的抗水性；本发明的工艺包含煅烧处理，去掉碳酸根，避免碳酸根高温分解时出现的玻璃液发泡或沸腾溢出坩埚的问题，同时也消除因玻璃液粘度大而残留有未完全分解碳酸根的问题，本发明采用惰性气体保护下或/和疏水助磨剂作用下的干法粉碎工艺，本发明的工艺可以获得致密的、形状完好的、表面平整(没有鼓包、发胀或发泡的)的和高度析晶的低温共烧用高性能复合瓷粉。

本发明公开了一种低共熔点玻璃粉及其制备方法和应用，低共熔点玻璃粉按质量百分比计，包括：20～70wt％的Bi2O3、20～70wt％的B2O3、5～20wt％的ZnO和0～10wt％的调节组分，所述调节组分为BaO、SiO2、Al2O3、MgO、Na2O、Li2O和CaO中的一种或一种以上任意比例的混合物。本发明的低共熔点玻璃粉具有较低的玻璃共熔温度，且与远红光荧光粉混合后，可以在600～700℃范围内共熔，大大降低实际应用中熔融难度，减少能耗。

本发明涉及玻璃合成技术领域，具体涉及一种高灵敏性的光学温度传感材料及其制备方法和应用。该光学温度传感材料由La2O3、TiO2、Ga2O3、ZrO2、Er2O3、Yb2O3按照物质的量之比（12~14）：（60~70）：（13~17）：（3~7）：0.5：（2~4）组成。该材料具有非常高的折射率、良好的透过率、极佳的热稳定性和良好的机械性能，是一种理想的上转换发光玻璃材料。通过表征样品的光学温度传感特性，该重金属氧化物玻璃具有宽测温范围、高灵敏性；通过强磁场实验，证明了其具有非常优异的抗干扰性能，材料的灵敏度分别为1.2%（样品厚度：1.0mm）和2.4%（样品厚度：0.5mm），高于目前大部分荧光测温材料，是一种可用于航空航天等极端条件，且灵敏度高的光学温度传感材料。