实用新型已授权

一种硅铝合金盒体上的散热装置

📄 申请号：CN201922343739.3 📄 发布日：2026/07/06

著录项目信息

申请日

2019-12-24

公开号

CN211267363U

公开日

2020-08-14

申请人

江苏华能节能科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K5_02

IPC 分类号

H05K5_02 , H05K5_03 , H05K5_06 , H05K7_20 ,

技术画像

所属领域

散热装置电子设备散热散热结构硅铝合金材料散热装置

应用场景

电子设备散热, 通信设备箱体, 功率器件散热, 半导体器件散热, 工业电子设备

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摘要

本实用新型公开了一种硅铝合金盒体上的散热装置，包括安装基板、盒体、密封盖、通风组件、封装槽、支撑杆、基座、固定架、安装定位孔、散热箱、散热组件和蜂窝板，所述安装基板的顶部端面焊接固定安装有盒体，所述盒体的内部开设有封装槽，所述盒体的顶部端面固定安装有密封盖，所述封装槽与密封盖之间设置有通风组件，所述安装基板的底部端面两侧均通过焊接固定安装有两个支撑杆，所述支撑杆的底部端面固定安装有基座，且两个基座的底部焊接安装有固定架；该硅铝合金盒体上的散热装置，安装方便，体积小巧；在使用时，不仅能够依靠盒体内部进行自行散热，而且也能够通过马达散热，具有良好的散热效果。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于电子封装的硅铝合金盒体

当前第 / 件

一种便于安装的硅铝合金盒体

同领域国内专利 · IPC: (H05K5_02)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：42 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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