发明专利已授权

一种用于LED封装的高透光低吸湿材料及其制备方法

📄 申请号：CN202111136504.2 📄 发布日：2026/06/26

著录项目信息

申请日

2021-09-27

公开号

CN115881873B

公开日

2026-05-12

申请人

齐鲁工业大学(山东省科学院)

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H10H20_854

IPC 分类号

H10H20_854 , C08G83_00 , B05D7_24 , B05D7_00 ,

技术画像

所属领域

LED封装材料 LED封装材料高分子封装材料光电子材料

应用场景

LED封装, 半导体照明, 光电器件, 光学透明材料

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明提供一种用于LED封装的高透光低吸湿材料，使用分子量为1000的环氧聚硅氧烷(PDMS‑E)对胶原多肽单层膜G‑STSocac进行接枝改性，所述膜上环氧聚硅氧烷的接枝率为1.7～2.0％，接触角为115～126°；耐水性：水中浸泡2h的失重率为0.006～0.011％；耐高温性：150±5℃条件下，静置2h的失重率为0.002～0.005％；可见光透光率为94～98％。本发明提供的用于LED封装的高透光低吸湿材料具有很好的透光特性，厚度低且可控，环氧聚硅氧烷与多肽单层膜稳固结合，化学稳定性高。该涂层与现有技术相比，能够提高涂层在材料表面的附着性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于医疗器械表面的耐高温抗菌性涂层及其制备方法

当前第 / 件

一种耐候性室外建筑材料表面涂层及其制备方法

同领域国内专利 · IPC: (H10H20_854)

H10H20_812 H10H20_821 H10H20_822 H10H20_85 H10H20_851 H10H20_854 覆盖6个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：61 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)

一种用于LED封装的高透光低吸湿材料及其制备方法

著录项目信息

技术画像

所属领域

应用场景

摘要

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H10H20_854)

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

复合面料

高磨耗涤棉化纤布

一种具备防护功能的校服

服务项目

资源中心

关于柿子坊