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本发明提供一种用于LED封装的高透光低吸湿材料，使用分子量为1000的环氧聚硅氧烷(PDMS‑E)对胶原多肽单层膜G‑STSocac进行接枝改性，所述膜上环氧聚硅氧烷的接枝率为1.7～2.0％，接触角为115～126°；耐水性：水中浸泡2h的失重率为0.006～0.011％；耐高温性：150±5℃条件下，静置2h的失重率为0.002～0.005％；可见光透光率为94～98％。本发明提供的用于LED封装的高透光低吸湿材料具有很好的透光特性，厚度低且可控，环氧聚硅氧烷与多肽单层膜稳固结合，化学稳定性高。该涂层与现有技术相比，能够提高涂层在材料表面的附着性。

本发明属于柔性可穿戴电子器件领域，涉及一种多色彩电致发光器件及其制备方法。该方法包括以下步骤：(1)织物平面化、掩膜的制作、图案化底电极的制备；(2)喷印介电层；(3)喷印发光层；(4)喷印保护层；(5)刷涂颜色转换层；(6)喷印银纳米线顶电极；(7)喷印PDMS封装层。该制备方法简单高效，在赋予器件平面柔性的同时，还可以通过光致发光与硫化锌的颜色混合，产生出新的颜色。

本实用新型涉及半导体领域，公开了一种透明LED封装结构。本申请中，包括PCB板，所述PCB板的上端插接有插针，所述插针的外端固定连接有固定圈，所述固定圈的外端设置有连接防护机构；所述连接防护机构包括有连接片，所述连接片的上端贯穿开设有多组透胶孔，所述连接片的外端固定连接有防护外圈，将插针插于PCB板的内部，当需要进行注胶时，防护外圈可对胶水进行围挡，防止胶水外溢，同时通过环氧树脂胶可以牢固地粘接各种材料，确保电路板组件的稳固，保护电路元件。

本实用新型公开了一种LED光源的封装结构，属于封装结构领域，包括热沉，热沉的外部固定连接有基座，且基座的两侧分别固定连接有引脚，热沉的顶面内固定连接有固晶，且固晶的顶面固定连接有LED芯片，LED芯片的顶面固定连接有荧光粉层，且LED芯片与引脚之间固定连接有金线，设置的固定机构配合上塑料透镜的使用，旋动旋钮通过第二转动杆带动螺杆旋转，使连接板通过螺孔和导口顺着螺杆和导条带动压板向上移动，使压板底面的卡板从卡口中移出后，向外侧反向翻转翻板，再将塑料透镜从基座的顶面取下，从而达到使该LED光源的封装结构便于对LED芯片进行拆装更换的目的，并在完成对LED芯片的更换后可重新通过塑料透镜对LED芯片进行密封封装。

本发明公开了一种光电子器件、电路模块及带灯开关，包括：底座；光电子芯片，设置在所述底座上；导电引脚，所述底座设置有导向通道，所述导电引脚穿设在所述导向通道中，所述导电引脚与所述光电子芯片连接。在底座上设置有导向通道，导电引脚穿过导向通道与光电子芯片连接，由于导电引脚位于导向通道中的部分受到导向通道的限制作用，只能够沿导向通道的长度方向移动，因此当导电引脚受外力折弯时，作用力主要作用在底座形成导向通道的壁面上，光电子芯片受到作用力的影响很小。以此，实现导电引脚受力折弯时，降低光电子芯片损坏的效果，有利于提高可靠性。