发明专利已授权

一种柔性羟基修饰BNT-CBZ-OH陶瓷颗粒/聚合物复合膜的制备方法及其应用

📄 申请号：CN202510512682.2 📄 发布日：2026/06/23

著录项目信息

申请日

2025-04-23

公开号

CN120025576A

公开日

2025-05-23

申请人

黄山学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C08J5_18

IPC 分类号

C08J5_18 , H01G4_06 , C04B35_475 , C04B35_622 , C08K3_22 , C08K9_02 , C08L27_16 ,

技术画像

所属领域

压电复合材料压电复合材料聚合物基复合功能膜功能陶瓷材料

应用场景

柔性压电传感器, 可穿戴电子设备, 能量收集装置, 人体运动监测

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摘要

本发明提供一种柔性羟基修饰BNT‑CBZ‑OH陶瓷颗粒/聚合物复合膜的制备方法及其应用，涉及柔性储能电容技术领域。所述复合膜的制备工艺为首先织构钛酸铋钠(BNT)籽晶模版；采用固相烧结和模板晶粒生长技术制备出高度取向的无铅BNT‑CBZ织构陶瓷；对陶瓷颗粒进行表面羟基化；制备P(VDF‑TrFE)透明浆料并与羟基化陶瓷粉料混合球磨；最后通过流延制膜法制备复合膜，采用本发明制备的复合膜制备储能电容，延展性好，输出性能高，可广泛应用于电子电路、能量收集、智能电网和脉冲功率系统等领域。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种基于改进型多材兼容的金相试样磨抛PID控制方法

当前第 / 件

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