发明专利已授权

一种半导体安装用电子装配辅助定位装置

📄 申请号：CN202310383847.1 📄 发布日：2026/06/23

著录项目信息

申请日

2023-04-12

公开号

CN116600492B

公开日

2026-05-22

申请人

四川北晨星科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_30

IPC 分类号

H05K3_30

技术画像

所属领域

辅助定位装置电子装配设备自动定位控制半导体封装设备辅助定位装置

应用场景

半导体封装, 电子装配, 精密制造, 集成电路制造, 工业自动化

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摘要

本发明提供一种半导体安装用电子装配辅助定位装置，涉及半导体定位领域，包括L型主架A；所述L型主架A与L型主架B相连，且L型主架B内部两端分别安装有大活动块，大活动块与L型主架A相连；所述L型主架A两端内分别安装有长螺杆，且长螺杆与大活动块相连；所述L型主架A顶部安装有横杆，L型主架B顶部安装有活动连接件。有利于根据电路板长宽规格和半导体芯片长宽规格的不同进行适应性调节，更好的满足于不同规格电路板和不同规格半导体芯片装配固定所需。解决传统半导体安装用电子装配辅助定位装置在使用时难以根据电路板规格的不同和半导体芯片规格的不同对装置进行适应性调节，使用局限性较高的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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