发明专利 已授权

可防止信息泄露的小尺寸交指电容加载近场传感节点天线

📄 申请号:CN202610070751.3 📄 发布日:2026/06/16

著录项目信息

申请日
2026-01-20
公开号
CN121546320B
公开日
2026-05-01
申请人
浙江理工大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

近场通信, 物联网传感, 智能门禁, 移动支付, 数据安全

摘要

本发明公开了可防止信息泄露的小尺寸交指电容加载近场传感节点天线,属于无线通信技术领域,包括介质基板,介质基板的顶层刻蚀有上段弯折微带线、下段弯折微带线以及设置在上段弯折微带线和下段弯折微带线交接处的交指电容结构,上段弯折微带线、下段弯折微带线远离交指电容结构的一侧分别设置有第一阻抗匹配电阻和第二阻抗匹配电阻,第一阻抗匹配电阻和第二阻抗匹配电阻的另一侧分别设置有天线输入馈线和天线输出馈线。本发明提供的可防止信息泄露的小尺寸交指电容加载近场传感节点天线,通过交指电容加载,有效减小了天线尺寸,从而缩减了天线的有效辐射长度,达到了兼顾天线的远场辐射抑制和小尺寸的效果。

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是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN121546320B

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:130 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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