实用新型 已授权

一种SMT分板治具

📄 申请号:CN202321207303.1 📄 发布日:2026/05/25

著录项目信息

申请日
2023-05-18
公开号
CN219718641U
公开日
2023-09-19
申请人
武汉欣昊光电科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

印制电路板分板, 表面贴装生产, 电子制造, 电路板分割, 组装加工

摘要

本实用新型涉及一种SMT分板治具,包括底座,底座的顶端铰接有盖板,底座顶端的中部开设有放置槽,放置槽内设有放置盒,放置盒内设有可升降的垫网,垫网通过第一弹簧与放置盒固定连接,垫网的底端设有对垫网支撑的支撑组件,该SMT分板治具,将电路板放入放置盒内的垫网上,在支撑组件的作用下带动垫网向上运动,配合第一滑块和第一滑槽的接触干涉作用,即可对垫网进行固定,方便对电路板进行切割分板,分板完成后,使支撑组件与垫网分离,此时在第一弹簧的拉力作用下,带动垫网的振动,即可将切割时的碎料碎屑抖落,减少垫网上碎料碎屑的残留,方便对垫网上分板的拾取,提高了分板的拾取效率。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN219718641U

购买这项专利需要经过哪些流程?

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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