发明专利已授权

一种SMD用贴装系统

Name: 一种SMD用贴装系统
Brand: 湖南大学
SKU: 2020111460235
Availability: InStock

📄 申请号：CN202011146023.5 📄 发布日：2026/09/22

著录项目信息

申请日

2020-10-23

公开号

CN112272512A

公开日

2021-01-26

申请人

湖南大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K13_04

IPC 分类号

H05K13_04 , H05K13_08 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

电子装配, SMT生产线, PCB组装, 集成电路封装, 工业自动化

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摘要

本发明公开了一种SMD用贴装系统，该贴装系统包括物料供给单元和用于安装所述物料供给单元的物料供给平台，该物料供给单元从上到下依次包括从上到下依次包括物料放置板、夹具组件、第一底座、升降装置、第一支撑柱、第二底座和底维旋转装置，本发明通过在物料供给平台上安装可对物料进行位置和角度调整的物料供给单元，使后续工序的拾取端可快速对物料进行拾取，并且避免了物料旋转运动集成在拾取端，减轻了贴装系统的贴装平台底维旋转电机的负载，有利于贴装效率的提升。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN112272512A

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种SMD物料供给装置及SMD贴装系统

当前第 / 件

SMD拾取贴装用直线旋转电机

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：12 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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