发明专利已授权

一种SMD用贴装系统

📄 申请号：CN202011146023.5 📄 发布日：2026/05/25

著录项目信息

申请日

2020-10-23

公开号

CN112272512A

公开日

2021-01-26

申请人

湖南大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K13_04

IPC 分类号

H05K13_04 , H05K13_08 ,

技术画像

所属领域

表面贴装技术表面贴装技术自动化装配设备电子制造装备

应用场景

电子装配, SMT生产线, PCB组装, 集成电路封装, 工业自动化

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明公开了一种SMD用贴装系统，该贴装系统包括物料供给单元和用于安装所述物料供给单元的物料供给平台，该物料供给单元从上到下依次包括从上到下依次包括物料放置板、夹具组件、第一底座、升降装置、第一支撑柱、第二底座和底维旋转装置，本发明通过在物料供给平台上安装可对物料进行位置和角度调整的物料供给单元，使后续工序的拾取端可快速对物料进行拾取，并且避免了物料旋转运动集成在拾取端，减轻了贴装系统的贴装平台底维旋转电机的负载，有利于贴装效率的提升。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种SMD物料供给装置及SMD贴装系统

当前第 / 件

SMD拾取贴装用直线旋转电机

同领域国内专利 · IPC: (H05K13_04)

H05K13_00 H05K13_02 H05K13_04 H05K13_06 H05K13_08 覆盖5个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：76 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)

一种SMD用贴装系统

著录项目信息

技术画像

所属领域

应用场景

摘要

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H05K13_04)

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

一种电路板贴片机用防堵塞吸嘴

一种贴片机机头吸嘴取放元件的速度规划方法

一种基于角点检测的贴片机吸嘴元件角度的自动校正方法

服务项目

资源中心

关于柿子坊