发明专利已授权

多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板和电路板及其制造方法

📄 申请号：CN201910300321.6 📄 发布日：2026/05/20

著录项目信息

申请日

2019-04-15

公开号

CN110062519B

公开日

2024-04-12

申请人

武汉芯宝科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K1_02

IPC 分类号

H05K1_02 , H05K3_00 ,

技术画像

所属领域

印制电路板印制电路板瞬态电压抑制电子电路保护

应用场景

电子设备防护, 通信设备, 工业控制, 电力电子, 消费电子

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摘要

本发明公开一种多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板和电路板及其制造方法；它包括基本功能箔，所述基本功能箔由中间电压诱变阻的功能材料层和分别附着的功能材料层上、下表面的上金属箔层和下金属箔层组成，所述上金属箔层和下金属箔层的金属箔均刻蚀成的多行、多列的条形金属块构成的条形金属块阵列，使第一矩阵层上的条形金属块一端与对应第二矩阵层上的条形金属块另一端部分重叠；PCB板矩阵板和普通电路板；采用该矩阵板制造瞬变脉冲能量全吸收PCB板，可极大地简化生产工艺，保障产品的成品率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种使用寿命长的铝制保温装饰一体板线条

当前第 / 件

一种集成电路全抗静电基座

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：101 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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