摘要
本发明提供了一种移动终端,包括机壳、后壳、主板及触点接头。后壳开设有第一通孔。触点接头固设于后壳面向于机壳的一侧。触点接头包括支架和嵌合于支架的多个导电片。支架设有相间隔的多个过孔。多个导电片分别覆盖于对应的过孔,以形成多个触点。多个导电片均电连接至主板,且多个触点均暴露于第一通孔中,以供外部设备连接,从而实现主板与外部设备的电连接,进而在主板上集成外部设备的功能,使得移动终端在不受内部结构的限制下实现功能的集成,并降低移动终端集成功能的成本。另外,导电片嵌合于支架,并覆盖于支架的过孔以形成触点,简化触点的制造工艺,方便触点接头的生产,并且提高触点的精度。