发明专利已授权

印制线路板及印制线路板的过孔制作方法

📄 申请号：CN201610188436.7 📄 发布日：2026/05/19

著录项目信息

申请日

2016-03-29

公开号

CN105704921B

公开日

2019-01-01

申请人

青岛海信移动通信技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K1_11

IPC 分类号

H05K1_11 , H05K3_42 ,

技术画像

所属领域

印制线路板印制线路板过孔制作工艺电子电路制造

应用场景

消费电子, 通信设备, 计算机硬件, 汽车电子, 集成电路封装

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摘要

本发明提供一种印制线路板及印制线路板的过孔制作方法，其中，该印制线路板PCB为多层PCB，包括至少一个过孔；所述过孔内壁上分布有电镀层，所述电镀层用于将所述过孔两端的PCB层之间电连通；所述电镀层包括第一部分及第二部分，所述第一部分的形状为螺旋线形状，所述第二部分的形状与所述过孔内壁形状一致。本发明实施例所提供的印制线路板，通过将过孔的内壁上的电镀层设计为螺旋线形状和与过孔内壁形状一致的形状两个部分，从而使得过孔呈现电感串联电容的效果，当信号从过孔传输时，电感效应和电容效应相互抵消，从而保证了信号的传输质量不受影响。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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