发明专利已授权

一种印刷集成电路板成型制作工艺

📄 申请号：CN202010166529.6 📄 发布日：2026/05/12

著录项目信息

申请日

2020-03-11

公开号

CN111356300B

公开日

2021-04-30

申请人

安徽博泰电路科技股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_30

IPC 分类号

H05K3_30 , H05K3_00 ,

技术画像

所属领域

印刷电路板制造印刷电路板制造电子元器件加工电路板成型工艺

应用场景

电子制造, 集成电路, 消费电子, 通信设备, 工业控制

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摘要

本发明属于电路板制造技术领域，具体涉及一种印刷集成电路板成型制作工艺,采用一种印刷集成电路板成型制作机械配合完成，具体包括以下步骤：步骤一、安装绝缘基板：将绝缘基板两端插入卡套中卡紧，步骤二、对位贴片元件：在绝缘基板的上下表面涂覆红胶，调整粘贴机构在水平纵向和水平横向上的位置，使得两个粘贴机构位置对应；步骤三、贴附贴片元件：将贴片元件安装到粘贴机构上，将贴片元件抵压到绝缘基板上的红胶；然后通过粘贴机构对贴片元件进行粘贴。采用本发明的印刷集成电路板成型制作工艺对贴片元件进行粘贴能保证绝缘基板上下两侧的贴片元件位置对齐，并提高了红胶厚度的均匀性，增加了粘贴效果。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210430

✅ 授权

20210413

⏳ 专利申请权的转移：

20200724

?? 实质审查的生效：

20200630

📄 公开

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