发明专利已授权

一种半导体引线框架片式压板电镀设备

Name: 一种半导体引线框架片式压板电镀设备
Brand: 昆山首佳智能科技有限公司
SKU: 2020111857305
Availability: InStock

📄 申请号：CN202011185730.5 📄 发布日：2026/09/08

著录项目信息

申请日

2020-10-30

公开号

CN112323120B

公开日

2024-06-18

申请人

昆山首佳智能科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C25D17_00

IPC 分类号

C25D17_00 , C25D19_00 , C25D17_06 , C25D7_00 , H01L21_48 , H01L21_677 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

半导体封装, 集成电路制造, 电子元器件电镀, 引线框架表面处理

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摘要

本发明涉及一种半导体引线框架片式压板电镀设备，包括输送轨道，抓手模组，位移机械手，电镀压板模腔和药水母槽，所述抓取料机构设置在位移机械手上，抓取料机构位于输送轨道上方，用于抓取电镀压板模具，所述电镀压板模腔设置在输送轨道之间，电镀压板模腔有多个，多个电镀压板模腔间隔设置，抓取料机构抓取的电镀压板模具数量与电镀压板模腔数量一致，药水母槽通过管路与电镀压板模腔连通。本发明能够实现自动化电镀，提升引线框架片式表面处理的效率和精度；解决半导体引线框架产品规格多，不同大小，不同宽度产品兼容难的问题；同时，电镀模具和抓取料机构为同一工位，提升效率。

常见问题

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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