实用新型已授权

一种5G天线模块功分板立体焊接件打磨装置

📄 申请号：CN202322507713.4 📄 发布日：2026/05/09

著录项目信息

申请日

2023-09-15

公开号

CN221020248U

公开日

2024-05-28

申请人

泓宇卓科技(苏州)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B24B9_04

IPC 分类号

B24B9_04 , B24B41_06 , B24B47_12 , B24B47_22 , B24B55_06 , B24B55_12 , B24B55_00 ,

技术画像

所属领域

打磨装置 5G天线焊接件打磨自动化加工打磨装置

应用场景

5G通信, 天线制造, 表面处理, 精密加工

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型涉及焊接打磨，属于5G天线模块加工技术领域，具体是一种5G天线模块功分板立体焊接件打磨装置，包括操作台，操作台两边固定安装有多个固定板，多个固定板下端固定安装有弹簧，弹簧与操作台固定连接，操作台长边两侧开设有第一轨道，第一轨道上适配安装有第一电动滑块，第一电动滑块上方固定安装有电动伸缩杆。本装置采用了蜗轮蜗杆的结构，尺寸不同的打磨头固定安装在蜗轮上，根据需要，第一电机驱动蜗杆转动带动蜗轮上的打磨头到达对应的打磨位置，蜗轮蜗杆的结构可以自锁，避免打磨过程中会出现松动的情况，吊板通过吊柱连接打磨组件，可以通过吊板上方的第二电动滑块进行水平移动，增加了打磨的区域。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种5G天线模块功分板立体焊接定位工装

当前第 / 件

一种天线模块功分板立体焊接用多角度定位夹具

同领域国内专利 · IPC: (B24B9_04)

B24B9_00 B24B9_02 B24B9_04 B24B9_06 B24B9_08 B24B9_10 B24B9_12 B24B9_14 B24B9_16 B24B9_18 B24B9_20 覆盖11个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：73 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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